研磨用ワ-ク保持盤およびその製造方法ならびにワ-クの研磨方法および研磨装置

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出願人/特許権者： , , ,
代理人 (1件)：好宮幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305156
公開番号（公開出願番号）：特開2000-198069
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ワークを真空吸着保持する研磨用ワーク保持盤の保持盤本体の材質とそのワーク保持面を被覆する樹脂皮膜の材質を改良し、かつ樹脂被覆加工時に、保持盤本体の貫通孔を樹脂で閉塞させない樹脂被覆方法を開発して、高精度のワーク保持面を有する研磨用ワーク保持盤とその製造方法を提供する。【解決手段】ワークを真空吸着保持する多数の貫通孔4を有するワーク保持盤本体2を具備した研磨用ワーク保持盤1において、保持盤本体の保持面が、保持面に塗布された熱硬化性樹脂を熱硬化させた皮膜で被覆され、かつ皮膜の表面が研磨されたものとする。

請求項（抜粋）：

ワークを真空吸着保持する多数の貫通孔を有するワーク保持盤本体を具備した研磨用ワーク保持盤において、該保持盤本体の保持面が、該保持面に塗布された熱硬化性樹脂を熱硬化させた皮膜で被覆され、かつ該皮膜の表面が研磨されたものであることを特徴とする研磨用ワーク保持盤。

IPC (2件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 H , H01L 21/304 622 G

引用特許：

審査官引用 (9件)

薄板の研磨方法および研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-316634 出願人：信越半導体株式会社
半導体ウェーハの保持方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-308417 出願人：信越化学工業株式会社, 信越半導体株式会社
特開昭63-073625

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