特許
J-GLOBAL ID:200903074384034844

金属製多孔質材料の表面強化方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 須藤 政彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-360063
公開番号(公開出願番号):特開2005-118866
出願日: 2003年10月20日
公開日(公表日): 2005年05月12日
要約:
【課題】表面に高強度層が形成された金属製多孔質材料及びその表面強化方法を提供する。【解決手段】気孔率100%未満の金属製多孔質材料の表層部に、工具を回転させながら接触させ、更に、圧力を加えて押し込み、金属製多孔質材料の表面近傍を圧縮及び塑性変形させることにより局所的に空孔(セル)を押しつぶして緻密化し、金属製多孔質材料表面に強化層を形成する金属製多孔質材料の表面強化方法、及び該方法で作製された金属製多孔質材料。【効果】金属多孔質材料の表面に金属板等を接着しないで、高強度層を表面に形成することができる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
気孔率100%未満の金属製多孔質材料の表層部に、工具を回転させながら接触させ、更に、圧力を加えて押し込み、金属製多孔質材料の表面近傍を圧縮及び塑性変形させることにより局所的に空孔(セル)を押しつぶして緻密化し、金属製多孔質材料表面に強化層を形成することを特徴とする金属製多孔質材料の表面強化方法。
IPC (1件):
B23K20/12
FI (1件):
B23K20/12 310
Fターム (4件):
4E067AA05 ,  4E067BG00 ,  4E067CA04 ,  4E067DA10
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
  • 電極板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-265101   出願人:三菱マテリアル株式会社
  • 金属材の表面改質方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-207159   出願人:日立金属株式会社

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