特許
J-GLOBAL ID：200903074385661818

異方導電接着剤およびヒートシールコネクタ

発明者：
吉田 一義

吉田 一義 について


出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社

信越ポリマー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-153724
公開番号（公開出願番号）：特開2003-346943
出願日： 2002年05月28日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】低温、短時間での圧着が可能な性能を保持しながら、常温での保管を可能にし、その取扱いを容易にする異方導電接着剤及びヒートシールコネクタを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂を内包するマイクロカプセルと、オキセタン化合物と、導電粒子とを含有する、更にはこれを膜化する高分子化合物を含有してフィルムとしても使用できる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂を内包するマイクロカプセルと、オキセタン化合物と、導電粒子とを含有することを特徴とする異方導電接着剤。
IPC (8件)：
H01R 11/01 501 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/02 ,  H01B 1/20 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/24
FI (8件)：
H01R 11/01 501 C ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/02 ,  H01B 1/20 D ,  H01B 1/22 D ,  H01B 1/24 D
Fターム (38件)：
4J040DA051 ,  4J040DC071 ,  4J040DE021 ,  4J040DF041 ,  4J040DM011 ,  4J040EB031 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040ED001 ,  4J040EE031 ,  4J040EG001 ,  4J040EK031 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HC01 ,  4J040HD18 ,  4J040HD21 ,  4J040KA02 ,  4J040KA11 ,  4J040KA12 ,  4J040KA13 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA07 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA18 ,  5G301DA21 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57
引用特許：
審査官引用 (13件)
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