特許
J-GLOBAL ID：200903074386928745
感放射線性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-190735
公開番号（公開出願番号）：特開平8-054736
出願日： 1994年08月12日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 (A)(i)式(1)(式(1)中、R1は2価の有機基であり、R2は4価の有機基である。)で示される繰り返し構造(A)、繰り返し構造(A)に含まれる2つのカルボキシル基の1つがイミド基またはイソイミド基に変換している繰り返し構造(B)並びに前記繰り返し構造(A)に含まれる2つのカルボキシル基がイミド基および/またはイソイミド基に変換している繰り返し構造(C)の3種の繰り返し構造のうちの2種以上の繰り返し構造からなる変性ポリアミック酸、並びに(B)放射線の照射により酸性を呈する化合物、を含有する。【効果】 形成されるパターン状膜は耐熱性のイミド環を有する高分子から構成されているので、電気的特性および機械的特性に優れ、そのまま絶縁材料として用いることができる。
請求項（抜粋）：
(A)(i)式(1)【化1】(式(1)中、R1は2価の有機基であり、R2は4価の有機基である。)で示される繰り返し構造(A)、繰り返し構造(A)に含まれる2つのカルボキシル基の1つがイミド基またはイソイミド基に変換している繰り返し構造(B)並びに前記繰り返し構造(A)に含まれる2つのカルボキシル基がイミド基および/またはイソイミド基に変換している繰り返し構造(C)の3種の繰り返し構造のうちの2種以上の繰り返し構造からなり、(ii)これらの2種以上の繰り返し構造に含有されるカルボキシル基、イミド基およびイソイミド基の合計量に対して、イミド基とイソイミド基の合計量が20〜80モル%であり、かつイソイミド基が50モル%未満である変性ポリアミック酸、並びに(B)放射線の照射により酸性を呈する化合物、を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
IPC (4件)：
G03F 7/038 504
, C08K 5/00
, C08L 79/08 LRB
, G03F 7/004 503
