特許
J-GLOBAL ID:200903074399868776

表面実装形電子部品パッケージ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 浅川 哲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-154375
公開番号(公開出願番号):特開2000-349181
出願日: 1999年06月01日
公開日(公表日): 2000年12月15日
要約:
【要約】【課題】 音叉型水晶振動片とATカット水晶振動片を一つのケース内に真空封止することで、表面実装形電子部品パッケージの小型化及び部品点数の削減を図る。【解決手段】 ケース本体2内に音叉型水晶振動片6とATカット水晶振動片7を収納し、これにケース蓋3を被せて電子ビーム溶接によって真空封止した。
請求項(抜粋):
ケース内に振動モードの異なる2種以上の水晶振動片を収納し、ケース内を真空封止したことを特徴とする表面実装形電子部品パッケージ。
IPC (3件):
H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10
FI (3件):
H01L 23/02 Z ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10
Fターム (16件):
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108DD02 ,  5J108DD05 ,  5J108EE03 ,  5J108EE18 ,  5J108GG07 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108GG20 ,  5J108JJ01 ,  5J108JJ02 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK04
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 特開昭54-161365
  • 特開昭55-075321
  • 電子装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-292771   出願人:京セラ株式会社
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