プリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-196542
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041613
出願日： 1996年07月25日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】封止範囲のモールド樹脂とプリント配線板との間の密着力を向上させ、その界面からの吸湿や剥離を防ぐことができるプリント配線板を提供すること。【解決手段】ベアチップ等の電子部品3をワイヤボンド方式で実装し、モールド樹脂5により前記電子部品実装部を封止するプリント配線板において、モールド樹脂5により封止する封止範囲のモールド樹脂5とプリント配線板が接触する部分にはソルダーレジスト1を設けない(逃げた)構成とした。

請求項（抜粋）：

ベアチップ等の電子部品をワイヤボンド方式で実装し、モールド樹脂により前記電子部品実装部を封止するプリント配線板において、前記モールド樹脂により封止する封止範囲の前記モールド樹脂と前記プリント配線板が接触する部分を外してソルダーレジストを設けたことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/28 , H01L 21/60 301

FI (3件)：

H05K 3/28 B , H05K 3/28 G , H01L 21/60 301 A

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭63-053955
LCD接点の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-163341 出願人：三菱電機株式会社
特開平2-058357

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