半導体試験装置の比較器

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-028552
公開番号（公開出願番号）：特開平9-197018
出願日： 1996年01月23日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】DUT差動出力信号の動作試験に対応する差動レシーバ方式のコンパレータ回路を設けて、同相信号の影響を受けない差動出力信号用のコンパレータを実現する。【解決手段】DUTからの差動信号101、102を受けて、所定のオフセット電圧を付与した出力信号111、112を出力するオフセット加算部30を設け、オフセット加算部30からの両出力信号を受けて、両信号を比較して出力するコンパレータ71を設ける。

請求項（抜粋）：

DUT(100)が出力する差動信号(101、102)の両者間の差動動作試験をする半導体試験装置の比較器において、DUTからの差動信号(101、102)を受けて、所定のオフセット電圧を付与した出力信号(111、112)を出力するオフセット加算部(30)を設け、該オフセット加算部(30)からの両出力信号を受けて、両信号を比較して出力するコンパレータ(71)を設け、以上を具備していることを特徴とした半導体試験装置の比較器。

IPC (3件)：

G01R 31/28 , G01R 19/165 , G01R 31/319

FI (3件)：

G01R 31/28 M , G01R 19/165 A , G01R 31/28 R

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平4-250373
渦流探傷装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-061151 出願人：三菱重工業株式会社, アスワン電子株式会社, 日鋼検査サービス株式会社
車両のエアバッグシステムにおけるスクイブ検査回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-301707 出願人：富士通テン株式会社

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