特許
J-GLOBAL ID：200903074490291813

積層チップパッケージ

発明者：
チュン-シン・ズ

チュン-シン・ズ について


出願人/特許権者：
サンポ・セミコンダクター・コーオペレイション

サンポ・セミコンダクター・コーオペレイション について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261874
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094036
出願日： 1999年09月16日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】 インターポーザを使用することなく、1つのリードフレームを用い、構造簡単な積層チップパッケージを構成する。【解決手段】 リードフレーム上には、第1、第2のチップが搭載されるが、第1のチップは、銀ペースト(又は非導電性ペースト)を介して第2のチップ上に取付け、積層構造体を構成する。リードフレームと第1のチップとの間には、絶縁性接着テープを設けてリードフレームに積層構造体を取付ける。リードフレームには、積層構造体を支持し、小型化を実現すべく凹所を形成する。内側リードは、第1のチップの上に延びてリードオンチップ(LOC)構造を構成する。
請求項（抜粋）：
複数の内側リードを有するリードフレームと、リードフレームに取付けられる第1のチップと、第1のチップに取付けられて積層構造体を構成する第2のチップと、第1のチップ上に形成された第1のボンディングパッドと、第2のチップ上に形成された第2のボンディングパッドと、第1のチップに取付けられ、第1のボンディングパッドを内側リードに接続する第1のボンディングワイヤーと、第2のチップに取付けられ、第2のボンディングパッドを内側リードに接続する第2のボンディングワイヤーと、第2のボンディングワイヤーを支持するために用いられる支持部材と、上記の内側リード、第1のチップ、第2のチップ、第1のボンディングパッド、第2のボンディングパッド、第1のボンディングワイヤー、第2のボンディングワイヤー及び支持部材を封止するために用いられるモールド材料と、を備えた積層チップのパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
審査官引用 (3件)

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