回路装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須藤克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-088830
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274290
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】プリント基板、セラミック基板、フレキシブルシート等が支持基板として回路素子が実装された回路装置がある。しかしこれらの支持基板は、本来必要でなく余分な材料である。しかも支持基板の厚みが、回路装置を大型化にする問題もあった。【解決手段】導電箔60に分離溝54を形成した後、回路素子を実装し、この導電箔60を支持基板として絶縁性樹脂50を被着し、反転した後、今度は絶縁性樹脂50を支持基板として導電箔を研磨して導電路として分離している。従って支持基板を採用することなく、導電路51、回路素子52が絶縁性樹脂50に支持された回路装置53が実現できる。しかも導電路51にスリットSLTを設けたり、回路装置53の周辺の絶縁性樹脂50に傾斜面SLを設けることで、回路装置の反りを防止できる。

請求項（抜粋）：

分離溝で電気的に分離された複数の導電路と、所望の該導電路上に固着された回路素子と、前記回路素子を被覆し且つ前記導電路間の前記分離溝に充填され前記導電路の裏面を露出して一体に支持する絶縁性樹脂とを備えた回路装置であり、前記導電路にスリットを設けたことを特徴とした回路装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 , H01L 23/12 , H01L 25/00

FI (4件)：

H01L 23/28 J , H01L 23/28 A , H01L 25/00 B , H01L 23/12 L

Fターム (6件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA03 , 4M109DA04 , 4M109FA02

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置の製造方法、半導体装置用導電性板および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-262124 出願人：セイコーエプソン株式会社
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-109197 出願人：松下電子工業株式会社
特開昭55-165654

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