特許
J-GLOBAL ID：200903056737085660
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-187769
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026652
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】半導体装置の熱応力や、熱応力にともなって発生するパッケージの反りを解消し、実装後の接続信頼性が確保できる半導体装置の提供。【解決手段】表面に電極パッドを有し、裏面に該電極パッドと電気的に通ずる電極を有する絶縁性のフレキシブルフィルムが半導体チップに張り合わされ、該絶縁性フレキシブルフィルム上の半導体チップを登載した面に、樹脂で半導体チップを封止した構造をもつ半導体装置において、半導体チップ上の樹脂の厚さが半導体チップの厚さと同じか薄い構造とされる。
請求項（抜粋）：
表面に電極パッドを有し、裏面に該電極パッドと電気的に通ずる電極を有する絶縁性のフレキシブルフィルムが半導体チップに張り合わされ、該絶縁性フレキシブルフィルム上の前記半導体チップを搭載した面に、樹脂で前記半導体チップを封止した構造をもつ半導体装置において、前記半導体チップ上の樹脂の厚さが、前記半導体チップの厚さと同等であるかまたは、これよりも薄い、ことを特徴とする半導体装置の構造。
IPC (2件)：
H01L 23/28
, H01L 21/60 311
H01L 23/28 Z
, H01L 21/60 311 Q
