特許
J-GLOBAL ID：200903074556280028

鉛フリーはんだボールおよびその製造方法

発明者：
加藤 力弥

加藤 力弥 について

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埜本 信一

埜本 信一 について

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岡田 弘史

岡田 弘史 について


出願人/特許権者：
千住金属工業株式会社

千住金属工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-181173
公開番号（公開出願番号）：特開2003-001481
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：
【要約】【課題】従来、BGA基板のバンプ形成用に使われていたSn-3Ag-0.5Cuのはんだボールは、表面光沢が悪いばかりでなく、表面に引け巣やシワ等が発生し、このため搭載装置ではんだボールを吸着するときに吸着もれができて完全な搭載ができなかったり、BGA基板に搭載後、はんだボールを溶融すると引け巣がボイドとなって接合強度を弱めたりするなどという問題があった。本発明は、表面状態が良好なはんだボールを提供することにある。【解決手段】球径が0.05〜1.0mmであって、組成がAg4.0〜6.0質量%、Cu1.0〜2.0質量%、残部Snの組成からなるはんだボールであり、特にSn-5.7Ag-1.3Cuは表面光沢が良好で、引け巣やシワの発生もない。本発明は、はんだを溶融状態にして自らの表面張力で球状にしたものである。
請求項（抜粋）：
球径が0.05〜1.0mmであり、合金組成がAg4.0〜6.0質量%、Cu1.0〜2.0質量%、残部Snからなるとともに、表面状態が良好となっている鉛フリーはんだボール。
IPC (4件)：
B23K 35/26 310 ,  B23K 35/40 340 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 512
FI (4件)：
B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/40 340 F ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 512 C
Fターム (13件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319CD29 ,  5E319CD31 ,  5E319GG01 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15
引用特許：
審査官引用 (5件)
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