特許

J-GLOBAL ID：200903039752435269

はんだボールおよびその製造方法

発明者： 久保井 健 ,  佐藤 光司
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-241610
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057177
出願日： 2000年08月09日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 はんだボールに要求される高い真球度と寸法精度を合せ持ちながら、平滑な表面形状と清浄な表面を有するはんだボールとその製造方法を提供する。【解決手段】 主にSnからなり、1.0〜4.5質量%Agを含有した場合または、0.3〜1.2質量%Cuを含有した時の、その他の元素が合計で0.01〜0.2質量%であるはんだボール若しくは、主にSnからなり、1.0〜4.5質量%Agかつ0.3〜1.2質量%Cuを含有し、その他の元素が合計で0.006〜0.1質量%であるはんだボール。

請求項（抜粋）：

主にSnからなり、1.0〜4.5質量%Agを含有し、その他の元素が合計で0.01〜0.2質量%であることを特徴とするはんだボール。

IPC (4件)：

H01L 21/60 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/40 340 ,  C22C 13/00

FI (5件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/40 340 F ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 21/92 604 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-169937   出願人：富士電機株式会社
• はんだ合金及び電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-208582   出願人：内橋エステック株式会社
• Pbフリ-半田および半田付け物品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-020044   出願人：株式会社村田製作所
• 半田組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-240875   出願人：株式会社村田製作所