硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-322138
公開番号（公開出願番号）：特開2003-128922
出願日： 2001年10月19日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】加熱による経時的な黄変が少なく、光透過率が高い硬化物を形成できる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および信頼性が優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)ケイ素原子結合アルケニル基を一分子中に少なくとも2個有し、かつケイ素原子結合全有機基に対して40モル%以上のケイ素原子結合アリール基を有するオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子結合水素原子を一分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、および(C)白金のオルガノシロキサンオリゴマー(このオリゴマーは一分子中のケイ素原子数が8個以下であり、ケイ素原子結合アルケニル基とケイ素原子結合アリール基を有する。)錯体から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および該組成物の硬化物により半導体素子が被覆されている半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に少なくとも2個有し、かつケイ素原子に結合したアリール基を有するオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、および(C)白金のオルガノシロキサンオリゴマー錯体から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物であって、前記(A)成分中のケイ素原子に結合した全有機基に対するケイ素原子に結合したアリール基の含有率が40モル%以上であり、かつ、前記(C)成分中のオルガノシロキサンオリゴマーが、一分子中のケイ素原子数が8個以下であり、ケイ素原子に結合したアルケニル基とケイ素原子に結合したアリール基を有することを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

IPC (4件)：

C08L 83/05 , C08L 83/07 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 83/05 , C08L 83/07 , H01L 23/30 R

Fターム (12件)：

4J002CP04W , 4J002CP13X , 4J002CP13Y , 4J002CP14X , 4J002CP14Y , 4J002GH01 , 4J002GJ01 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109EA20 , 4M109EC11 , 4M109EC13

引用特許：

審査官引用 (6件)

ヒドロシリル化反応用微粒子触媒およびこれを含有してなる加熱硬化性シリコーン組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-246619 出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
光半導体絶縁被覆保護剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-026797 出願人：ジーイー東芝シリコーン株式会社
硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-034249 出願人：信越化学工業株式会社

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引用文献：

審査官引用 (1件)

シリコーンハンドブック, 19900831, 初版1刷発行, P470〜P474

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