特許
J-GLOBAL ID：200903074694165493
電子部品およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
星宮 勝美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-416095
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175345
出願日： 2003年12月15日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】封止された圧電振動子を有し、小型化でき、圧電振動子の劣化を防止でき、且つ製造の容易な電子部品を実現する。【解決手段】電子部品1は、互いに反対側を向く第1の面10aおよび第2の面10bを有する部品本体10と、この部品本体10の第1の面10aに貼り合わされた封止用樹脂シート20と、部品本体10の第2の面10bに貼り合わされた第2の樹脂シート30とを備えている。部品本体10は、一部が第1の面10aにおいて露出する1以上の圧電振動子11を含んでいる。封止用樹脂シート20は、第1の面10aにおいて露出する圧電振動子11の一部を封止するための1以上の空洞部21を有している。封止用樹脂シート20は、部品本体10とは別個に形成される。樹脂シート20,30は、熱融着によって部品本体10の面10a,10bに貼り合わされる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
互いに反対側を向く第1および第2の面を有すると共に、一部が前記第1の面において露出する圧電振動子を含む部品本体と、前記圧電振動子の一部を封止するための空洞部を有すると共に、前記部品本体の第1の面に貼り合わされた封止用樹脂シートとを備えた電子部品を製造する方法であって、
前記部品本体を形成する工程と、
前記部品本体とは別個に、前記封止用樹脂シートを形成する工程と、
前記封止用樹脂シートを前記部品本体の第1の面に貼り合わせる工程と
を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (9件)：
H01L23/08
, H01L23/02
, H01L41/09
, H01L41/22
, H03H3/02
, H03H9/02
, H03H9/145
, H03H9/17
, H03H9/25
H01L23/08 A
, H01L23/02 B
, H03H3/02 C
, H03H9/02 Z
, H03H9/145 C
, H03H9/17 F
, H03H9/25 A
, H03H9/25 C
, H01L41/22 Z
, H01L41/08 J
5J097AA31
, 5J097EE08
, 5J097FF02
, 5J097HA04
, 5J097HA07
, 5J108AA00
, 5J108CC11
, 5J108DD01
, 5J108DD06
, 5J108DD07
, 5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108FF11
, 5J108GG00
, 5J108GG01
, 5J108KK04
, 5J108MM01
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (3件)
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