特許
J-GLOBAL ID：200903074864532054

熱硬化性樹脂組成物および半導体装置

発明者：
野呂 弘司

野呂 弘司 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-037725
公開番号（公開出願番号）：特開2002-241617
出願日： 2001年02月14日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：
【要約】【課題】半導体素子と配線回路基板および接続用電極に生ずる応力の緩和効果に優れ、半導体素子と配線回路基板との空隙に容易に封止樹脂層を形成することができかつフラックスの洗浄工程を必要としない、フラックス活性を有するシート状の熱硬化性樹脂組成物の提供をその目的とする。【解決手段】フェイスダウン構造の半導体パッケージの配線回路基板と半導体素子との間の空隙を封止するために用いる、フラックス活性を有するシート状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式(1):R1 -(COO-CH(CH3 )-O-R2 )n (1)(式中、nは正の整数であり、R1 は1価以上の有機基であり、R2 は1価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)または一般式(2):-(OCO-R3 -COO-CH(CH3 )-OR4 -O-CH(CH3 ))n - (2)(式中、nは正の整数であり、R3 およびR4 は2価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)により表される化合物を含有することを特徴とする、シート状の熱硬化性樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
フェイスダウン構造の半導体パッケージの配線回路基板と半導体素子との間の空隙を封止するために用いる、フラックス活性を有するシート状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式(1):R1 -(COO-CH(CH3 )-O-R2 )n (1)(式中、nは正の整数であり、R1 は1価以上の有機基であり、R2 は1価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)または一般式(2):-(OCO-R3 -COO-CH(CH3 )-OR4 -O-CH(CH3 ))n - (2)(式中、nは正の整数であり、R3 およびR4 は2価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)により表される化合物を含有することを特徴とする、シート状の熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L101/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/10 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L101/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/10 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 R
Fターム (31件)：
4J002CC03X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002EH156 ,  4J002FD14X ,  4J036AA01 ,  4J036FA10 ,  4J036FB05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB11 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EA10 ,  4M109EA11 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20 ,  5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044RR17
引用特許：
審査官引用 (7件)
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