特許
J-GLOBAL ID：200903071794623694
回路基板への電子部品の実装方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-156287
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007159
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 ICチップを基板に生産性良くかつ高信頼性で接合する回路基板へのICチップの実装方法及び装置を提供する。【解決手段】 ICチップ1を回路基板4へ実装する際に、ICチップ上の電極2にバンプ3を形成し、絶縁性の導電粒子の無い熱硬化性樹脂6を回路基板の電極とバンプとの間に介在させながらバンプと回路基板の電極を位置合わせし、加熱されたヘッド8によりICチップを回路基板に加圧力により押圧して、ICチップ及び基板の反り矯正を行いながら、ICチップと回路基板の間に介在する樹脂を硬化し、ICチップと回路基板を接合する。
請求項（抜粋）：
導電性接着剤(11)を電子部品(1)の電極(2)のワイヤボンディングにより形成されたバンプ(3)に転写し、回路基板(4)には、絶縁性で導電粒子を含まない熱硬化性樹脂(6)として、上記電子部品の上記電極を結んだ外形寸法より小さい形状寸法の固形の熱硬化性樹脂シート(6)を貼り付けたのち、上記バンプと上記回路基板の電極(5)を位置合わせし、上記熱硬化性樹脂シート(6)を加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に加圧押圧して、上記回路基板の反り矯正を同時に行いながら、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H05K 3/32
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/32 B
, H01L 21/92 604 J
