無鉛はんだ合金

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-039351
公開番号（公開出願番号）：特開2002-239781
出願日： 2001年02月16日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：

【要約】【課題】電球等の口金とリード線との接合において、接合不良の発生しない無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】錫と銅の二つの元素から構成され、銅の含有量が1.0〜2.5重量%の範囲である無鉛はんだ合金。

請求項（抜粋）：

錫と銅の二つの元素から構成され、銅の含有量が1.0〜2.5重量%の範囲である無鉛はんだ合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/00

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/00

引用特許：

審査官引用 (8件)

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