特許

J-GLOBAL ID：200903074949358720

導電性ペースト

発明者： 大西 賢 ,  佐伯 寛世 ,  谷口 幸代
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (3件)： 池田 憲保 ,  福田 修一 ,  山本 格介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-277280
公開番号（公開出願番号）：特開2008-097949
出願日： 2006年10月11日
公開日（公表日）： 2008年04月24日
要約：

【課題】 電気・電子回路用配線の作製に用いられる導電性ペーストにおいて、耐マイグレーション効果にすぐれるとともに耐屈曲性に優れた配線用導電性ペーストを提供すること。【解決手段】 金属粒子とバインダとを含む導電性ペーストにおいて、前記バインダは当該バインダに対して重量で、1.0%未満(0は含まず)の導電性高分子を含む。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

導電性粒子とバインダとを含む導電性ペーストにおいて、当該バインダは当該バインダに対して重量比で1.0%未満(0は含まず)の導電性高分子を含むことを特徴とする導電性ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/20 ,  H05K 1/09

FI (2件)：

H01B1/20 A ,  H05K1/09 A

Fターム (24件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD12 ,  4E351DD13 ,  4E351DD20 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351GG09 ,  4E351GG12 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA13 ,  5G301DA28 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-267937   出願人：松下電工株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-083361   出願人：東洋紡績株式会社
• 導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-122239   出願人：信越化学工業株式会社

審査官引用 (5件)

• 導電性ペースト、導電機能部材、印刷回路部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-404885   出願人：トッパン・フォームズ株式会社
• 導電性塗料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-156378   出願人：松下電器産業株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-083361   出願人：東洋紡績株式会社
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-267937   出願人：松下電工株式会社
• 導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-122239   出願人：信越化学工業株式会社