特許
J-GLOBAL ID：200903075012157628

セラミック電子部品

発明者：
榧谷 孝行

榧谷 孝行 について

, 
浜田 邦彦

浜田 邦彦 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-089414
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274037
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：
【要約】【課題】本発明の目的は、高温下に長時間曝されても安定した電気的特性を備え、かつ十分なリード端子接合強度を備えるセラミック電子部品を提供することにある。【解決手段】本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体に設けられた外部電極と、Cu成分を含有しPb成分を含有しない半田により外部電極に接続されたリード端子と、セラミック素体と外部電極を覆うように形成された外装樹脂とからなるセラミック電子部品であって、外部電極と半田との界面に、CuSn金属間化合物層を備えることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
セラミック素体と、前記セラミック素体に設けられた外部電極と、Cu成分を含有しPb成分を含有しない半田により前記外部電極に接続されたリード端子と、前記セラミック素体と前記外部電極を覆うように形成された外装樹脂とからなるセラミック電子部品であって、前記外部電極と前記半田との界面に、CuSn金属間化合物層を備えることを特徴とする、セラミック電子部品。
IPC (4件)：
H01G 4/12 439 ,  H01G 4/12 427 ,  H01C 7/04 ,  H01C 7/10
FI (4件)：
H01G 4/12 439 ,  H01G 4/12 427 ,  H01C 7/04 ,  H01C 7/10
Fターム (17件)：
5E001AB01 ,  5E001AC09 ,  5E001AF04 ,  5E001AG01 ,  5E001AH04 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ01 ,  5E034BA10 ,  5E034BB01 ,  5E034CA10 ,  5E034CB01 ,  5E034DA03 ,  5E034DB05 ,  5E034DC02 ,  5E034DC04 ,  5E034DC05 ,  5E034DE16
引用特許：
審査官引用 (4件)
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