特許

J-GLOBAL ID：200903075055734254

基板の研削装置および研削方法

発明者： 関家 一馬
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-028014
公開番号（公開出願番号）：特開2007-203432
出願日： 2006年02月06日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：

【課題】基板の中央部と外周部に対する研削負荷を均等にして研削仕上がりを均一にするとともに、加工タクトを短縮する。【解決手段】まず、第2のカップホイール25により研削領域b2の研削を開始する。次いで、第1のカップホイール25により研削領域b1の研削を開始し、第1、第2のカップホイールにより研削領域b1,b2の研削を行う。研削の最終段階では、第2のカップホイールを退避させ、第1のカップホイールのみによって研削領域b1,b2の研削を行う。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板の一の面を研削加工するための加工装置であって、前記基板を吸着固定する回転可能な保持テーブルと、この保持テーブルの回転中心を通る軌跡に砥石部が配置され、回転可能な第1のカップホイールと、前記回転中心を通らずかつ前記基板の外周側の面と接触する位置に砥石部が配置され、前記第1のカップホイールとは独立して駆動および回転可能な第2のカップホイールとを備え、前記基板を回転させながら前記第1のカップホイールと前記第2のカップホイールを同時に前記基板の一の面に押圧しながら加工することを特徴とする基板の研削加工装置。

IPC (3件)：

B24B 7/04 ,  H01L 21/304 ,  B24B 1/00

FI (3件)：

B24B7/04 A ,  H01L21/304 631 ,  B24B1/00 A

Fターム (18件)：

3C043BA03 ,  3C043BA09 ,  3C043BA11 ,  3C043BA12 ,  3C043BA15 ,  3C043CC04 ,  3C043CC11 ,  3C043DD02 ,  3C043EE04 ,  3C049AA04 ,  3C049AA09 ,  3C049AA12 ,  3C049AA13 ,  3C049AA18 ,  3C049AB08 ,  3C049CA05 ,  3C049CB01 ,  3C049CB02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 平面研削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-294521   出願人：株式会社ディスコ
• 鏡面仕上げされた薄板状ウェーハの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-056174   出願人：株式会社スーパーシリコン研究所

審査官引用 (3件)

• 研削盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-104430   出願人：株式会社進興製作所
• 特開昭64-034650
  
• 半導体ウェーハの加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-144217   出願人：株式会社東京精密