特許
J-GLOBAL ID：200903075080039250
チップのピックアップ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-044199
公開番号（公開出願番号）：特開2009-206134
出願日： 2008年02月26日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：
【課題】ダイアタッチフィルム付きの薄型のチップを、高速でダメージを与えることなくピックアップすることができるチップのピックアップ方法を提供することを目的とする。【解決手段】下面にダイアタッチフィルムが貼着された板状のチップをシートからダイアタッチフィルムとともにピックアップするチップのピックアップ方法において、取り出しノズルによってチップを吸着保持して取り出すピックアップ動作に先立って、エジェクタ機構8の吸着部23に設けられた冷媒循環溝23dに冷媒を循環させることによりダイアタッチフィルム7を冷却して硬化させ、次いでエジェクタ機構8のエジェクタピン24によってシート5の下方から硬化して剛性が増大した状態のダイアタッチフィルム7をチップ6とともに突き上げ、チップ6をダメージなく安定してシート5から剥離させる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
下面にダイアタッチフィルムが貼着された板状のチップが前記ダイアタッチフィルムを介して貼り付けられたシートを保持するシート保持部と、ノズル昇降機構によって昇降自在に設けられ前記チップの上面に当接してこのチップを吸着保持する取出しノズルと、前記シート保持部の下方にこのシート保持部に対して相対的に昇降自在に配設され、前記シートの下面に当接して前記チップとシートとの剥離を促進させる剥離促進機構と、前記剥離促進機構を前記シートに貼り付けられたチップに対して相対的に位置合わせする位置合わせ手段とを備えたチップのピックアップ装置によって、前記シートから前記チップを前記ダイアタッチフィルムとともにピックアップするチップのピックアップ方法であって、
前記取り出しノズルによって前記チップを吸着保持して取り出すピックアップ動作に先立って、ピックアップ対象のチップに貼着されたダイアタッチフィルムを冷却して硬化させることを特徴とするチップのピックアップ方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/78 Y
, H01L21/52 F
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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