特許
J-GLOBAL ID：200903075107992621

半導体装置

発明者：
坪野谷 誠

坪野谷 誠 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-197565
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040743
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 肉厚を厚くすることなく1つのパッケージ内に複数の半導体チップを積層し高密度実装を可能にする。【解決手段】 第1の半導体チップ50の上に第2の半導体チップ51を固着する。そして第2の半導体チップ51の突出部の下に支持リード59a、59b、60a、60bを延在させ、この支持リードで2階建てのチップを支持する。そして各半導体チップ50、51のボンディングパッド52とリード端子57の先端部とをワイヤ56でワイヤボンドし、半導体チップ50、51を含み主要部を樹脂58でモールドする。
請求項（抜粋）：
第1の半導体チップと、この第1の半導体チップの上に固着された第2の半導体チップと、少なくとも前記第1の半導体チップの相対向する一方の側辺対の近傍まで延在されるリード端子と、前記リード端子と前記第1の半導体チップ、前記リード端子と前記第2の半導体チップとを電気的に接続する接続手段と、前記半導体チップの周囲まで封止する樹脂とを有する半導体装置に於いて、前記一方の側辺対と対向する他方の側辺対に対応する位置には、前記第2の半導体チップが前記第1の半導体チップよりも外側に突出して非重畳部を形成し、この突出した非重畳部に対応する第2の半導体チップの裏面と当接し、前記第2の半導体チップを支持する第1の支持リードが設けられていることを特徴とした半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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