特許
J-GLOBAL ID：200903075109258623

硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者：
郷 義幸

郷 義幸 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-030040
公開番号（公開出願番号）：特開2004-238538
出願日： 2003年02月06日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：
【課題】各種硬化性樹脂組成物に有用な硬化促進剤、かかる硬化促進剤の製造方法、硬化性、保存性や流動性が良好なエポキシ樹脂組成物、および、耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物と、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物と、下記一般式(1)で表される硬化促進剤と、無機充填材とを含むものである。【化1】[式中、R1〜R3は、1価の有機基または1価の脂肪族基を表し、Arは置換もしくは無置換の2価の芳香族基を表す。R4〜R7は、1価の有機基または1価の脂肪族基、または、水素原子、ハロゲン原子を表す。]【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
硬化性樹脂組成物に混合され、該硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進し得る硬化促進剤であって、 下記一般式(1)で表されることを特徴とする硬化促進剤。
IPC (5件)：
C08G59/68 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (4件)：
C08G59/68 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
Fターム (35件)：
4J002CC032 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD13 ,  4J036AD15 ,  4J036AD20 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DB05 ,  4J036DB06 ,  4J036DB07 ,  4J036DB11 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB04
引用特許：
審査官引用 (4件)
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