特許
J-GLOBAL ID：200903075138735112
膜電極接合体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
鈴木 俊一郎
, 牧村 浩次
, 高畑 ちより
, 鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-230721
公開番号（公開出願番号）：特開2007-048556
出願日： 2005年08月09日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：
【課題】 電解質膜の表面に対して加熱による軟化処理を行うことなく、電解質膜と触媒層との積層面における良好な接触状態を確保し、高性能の膜電極接合体を得ることを可能とする膜電極接合体の製造方法を提供すること。 【解決手段】 本発明の膜電極製造方法は、支持体上に芳香族系高分子電解質膜を形成する工程と、電解質膜における支持体と反対の面に触媒ペーストを塗布して乾燥することにより、第1の触媒層を形成する工程と、支持体を剥離し、支持体剥離後の固体高分子電解質膜における第1の触媒層と反対の面に、触媒ペーストを塗布して乾燥することにより、第2の触媒層を形成する工程と、電解質膜の両面に触媒層が形成された触媒付電解質膜を脱溶媒する工程とを連続して行うことを特徴とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(1)支持体上に芳香族系高分子電解質膜を形成する工程と、
(2)電解質膜における支持体と反対の面に、触媒担持カーボン、芳香族系高分子電解質、増孔剤および溶媒を含む触媒ペーストを塗布して乾燥することにより第1の触媒層を形成する工程と、
(3)支持体を剥離し、支持体剥離後の固体高分子電解質膜における第1の触媒層と対向する面に、触媒担持カーボン、芳香族系高分子電解質、増孔剤および溶媒を含む触媒ペーストを塗布して乾燥することにより第2の触媒層を形成する工程と、
(4)電解質膜上に第1の触媒層および第2の触媒層が形成された触媒付電解質膜を脱溶媒処理する工程と
を連続して行うことを特徴とする膜電極接合体の製造方法。
IPC (6件)：
H01M 8/02
, C08J 7/04
, C08K 9/02
, C08L 65/00
, H01M 4/86
, H01M 8/10
H01M8/02 E
, H01M8/02 P
, C08J7/04 D
, C08K9/02
, C08L65/00
, H01M4/86 B
, H01M8/10
4F006AA31
, 4F006AB32
, 4F006AB73
, 4F006BA07
, 4F006CA08
, 4F006DA04
, 4J002CE001
, 4J002DA027
, 4J002DA036
, 4J002FA047
, 4J002FB076
, 4J002FD117
, 4J002GQ02
, 5H018AA06
, 5H018AS01
, 5H018BB00
, 5H018BB01
, 5H018BB03
, 5H018BB05
, 5H018BB06
, 5H018BB08
, 5H018DD05
, 5H018DD08
, 5H018EE02
, 5H018EE03
, 5H018EE05
, 5H018EE06
, 5H018EE08
, 5H018EE10
, 5H018EE12
, 5H018EE17
, 5H018EE18
, 5H018HH09
, 5H026AA06
, 5H026BB00
, 5H026BB01
, 5H026BB03
, 5H026BB04
, 5H026CX04
, 5H026EE05
, 5H026EE18
, 5H026EE19
, 5H026HH09
出願人引用 (2件)
審査官引用 (11件)
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