2つの部品の接合方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三俣弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-331303
公開番号（公開出願番号）：特開2000-210767
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】金属材料を熱力学的に制御した「はんだ」方法を提供すること。【解決手段】第1と第2の部品10、16に形成された前記第1と第2の化学元素層12a〜dを互いに接触させ、前記2つの部品10,16を、貯蔵温度Tstorageから一方の化学元素層12a〜cを溶融させて液状混合物にさせる第1溶融温度より若干高い結合温度Tbondに加熱し、前記液状混合物は、他方の化学元素層12dが液状混合物内に順次溶け込むことにより、加熱プロセスの間形成される金属間化合物の組成が変動し、前記第1の溶融温度は、前記液状混合物の溶融温度が液状混合物が結合状態となる結合温度に等しくなるまで上昇し、前記第1と第2の化学元素層の一方が、前記接合部内に拡散するよう貯蔵温度よりも高い保持温度(Thold)に前記部品を保持し、これにより金属間化合物を結合部位に形成して、前記結合部の溶融温度を前記第1溶融温度よりも高い所望の使用温度に上昇させる。

請求項（抜粋）：

(A)金属間化合物の第1化学元素層(12a〜c)を第1部品(10)に形成するステップと、(B)金属間化合物の第2化学元素層(12d)を第2部品(16)に形成するステップと、(C)前記第1と第2の化学元素層が、互いに接触するように第2の部品(16)を第1の部品(10)上に配置するステップと、(D)前記2つの部品(10,16)を、貯蔵温度(Tstorage)から前記第1部品と第2部品のうちの一方の部品の化学元素層を溶融させて液状混合物(18)にさせる第1溶融温度(Tsolder)より高い結合温度(Tbond)に加熱するステップと、前記液状混合物(18)は、前記第1化学元素層(12a〜c)と第2化学元素層(12d)の一方が液状混合物内に順次溶け込むことにより、金属間化合物が形成されることに起因して、前記(D)加熱プロセスの間、その組成が時間とともに変動し、前記第1の溶融温度(Tsolder)は、組成が変動するにつれて、前記液状混合物の溶融温度が液状混合物の結合温度(Tbond)に等しくなるまで上昇し、(E)前記第1の化学元素層と第2の化学元素層の一方が、前記接合部内に拡散するのを維持するために、前記貯蔵温度(Tstorage)よりも高い保持温度(Thold)に、前記部品を保持するステップと、からなりこれにより、金属間化合物を結合部位に形成して、前記結合部の溶融温度を前記第1溶融温度よりも高い所望の使用温度(Tusage)に上昇させることを特徴とする2つの部品の接合方法。

IPC (5件)：

B23K 1/00 330 , B23K 3/04 , B23K 31/02 310 , H05K 3/34 507 , B23K 35/30 310

FI (5件)：

B23K 1/00 330 E , B23K 3/04 Y , B23K 31/02 310 F , H05K 3/34 507 C , B23K 35/30 310 A

引用特許：

審査官引用 (9件)

部品実装基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-161160 出願人：オムロン株式会社
高強度高導電性銅合金材料と鉄鋼材料との鑞付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-075534 出願人：株式会社明電舎
特開昭63-165095

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