レーザ除去加工装置、ハンディトーチ及びレーザ除去加工方法

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-087041
公開番号（公開出願番号）：特開2003-285171
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月07日
要約：

【要約】【課題】金属製設備の酸化物を設備に損傷を与えることなく、かつ、高い作業効率と装置運転効率で除去できるレーザ除去加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ光を発生させるためのレーザ発振器21と、レーザ発振器21にその一端側が接続され、レーザ光Lを伝送する光ファイバ30と、光ファイバ30の他端側が接続されたハンディトーチ100とを備え、ハンディトーチ100は、レーザ光Lの断面形状を矩形に、かつ、強度分布を一定に成形して照射するためのシリンドリカルアレイレンズ123,152を備えている。

請求項（抜粋）：

金属製設備の表面に発生した酸化物を除去するためのレーザ除去加工装置において、レーザ光を発生させるためのレーザ発振器と、このレーザ発振器にその一端側が接続され、レーザ光を伝送する光ファイバと、この光ファイバの他端側が接続されたハンディトーチとを備え、上記ハンディトーチは、上記レーザ光の断面形状を矩形に、かつ、強度分布を一定に成形して上記酸化物に照射するための成形光学系とを備えていることを特徴とするレーザ除去加工装置。

IPC (6件)：

B23K 26/00 , B23K 26/06 , C23G 5/00 , G02B 3/00 , G02B 3/06 , H01S 3/00

FI (8件)：

B23K 26/00 E , B23K 26/06 A , B23K 26/06 E , B23K 26/06 Z , C23G 5/00 , G02B 3/00 A , G02B 3/06 , H01S 3/00 B

Fターム (17件)：

4E068AH00 , 4E068CD05 , 4E068CD12 , 4E068CD15 , 4E068CE08 , 4E068DA00 , 4K053PA02 , 4K053PA11 , 4K053QA01 , 4K053SA01 , 4K053SA20 , 4K053XA50 , 4K053YA30 , 5F072AB02 , 5F072JJ08 , 5F072SS10 , 5F072YY06

引用特許：

審査官引用 (5件)

パルスレーザ表面処理方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-076358 出願人：東京電力株式会社, 株式会社東芝
レーザ加工機
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-019535 出願人：住友重機械工業株式会社
レーザビームの強度分布をコントロールする手段と方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-096117 出願人：ミクロラス・レーザーシステム・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング

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