特許
J-GLOBAL ID:200903075193503450
接合用品
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
渡邉 勇
, 堀田 信太郎
, 小杉 良二
, 森 友宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-013708
公開番号(公開出願番号):特開2005-205696
出願日: 2004年01月21日
公開日(公表日): 2005年08月04日
要約:
【課題】 接合材料として複合型金属ナノ粒子を使用し、しかも接合作業を容易かつ迅速、かつ再現性よく行うことが出来るようにする。【解決手段】 例えば、テープ状、シート状またはフィルム状の薄い構造体からなる基材42aの表面に、金属粒子から構成された金属核の周囲を有機物で被覆して保護した複合型金属ナノ粒子を含む接合材料を接触・被覆して該接合材料からなる接合層44を形成した。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
基材の表面に、金属粒子から構成された金属核の周囲を有機物で被覆して保護した複合型金属ナノ粒子を含む接合材料を接触・被覆して該接合材料からなる接合層を形成したことを特徴とする接合用品。
IPC (4件):
B32B15/02
, B22F7/04
, B23K35/14
, B23K35/30
FI (8件):
B32B15/02
, B22F7/04 D
, B23K35/14 F
, B23K35/30 310A
, B23K35/30 310B
, B23K35/30 310C
, B23K35/30 310D
, B23K35/30 310Z
Fターム (25件):
4F100AB01B
, 4F100AB16B
, 4F100AB17B
, 4F100AB24B
, 4F100AB25B
, 4F100AK04A
, 4F100AK07A
, 4F100AK17A
, 4F100AK21A
, 4F100AK41A
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100BA25A
, 4F100CA23B
, 4F100CC00B
, 4F100DE01B
, 4F100EC042
, 4F100EH462
, 4F100EH762
, 4F100EJ822
, 4F100HB31
, 4F100JL14A
, 4F100YY00A
, 4K018JA25
, 4K018KA32
引用特許:
出願人引用 (2件)
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金属の接合方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-041726
出願人:株式会社荏原製作所
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金属間のロウ付け接合方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-325415
出願人:ハリマ化成株式会社, 株式会社アルバック・コーポレートセンター
審査官引用 (11件)
-
金属の接合方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-041726
出願人:株式会社荏原製作所
-
金属間のロウ付け接合方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-325415
出願人:ハリマ化成株式会社, 株式会社アルバック・コーポレートセンター
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半導体素子の実装方法及び半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-351796
出願人:株式会社荏原製作所
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特許第2794360号
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特開昭58-081560
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ろう付けフィラー金属合金軟質テープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-163065
出願人:プラクスエア・エス・ティー・テクノロジー・インコーポレイテッド
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補強材付き導電性接着物質
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-349268
出願人:力久忠昭
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特開昭50-092249
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特許第2794360号
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特開昭58-081560
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特開昭50-092249
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