特許
J-GLOBAL ID:200903075268850193
発光装置
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-074995
公開番号(公開出願番号):特開2007-251021
出願日: 2006年03月17日
公開日(公表日): 2007年09月27日
要約:
【課題】 信頼性の高い発光装置を提供する。【解決手段】 発光素子と、前記発光素子の電極の表面に分配して設けられた導電膜と、配線パターンを有する支持体と、を有し、前記導電膜は、前記配線パターンと接合しており、前記電極と前記導電膜との接合面積は、前記導電膜と前記配線パターンとの接合面積より大きいことを特徴とし、前記発光素子は、同一面側に平面積が異なる正負の電極を有し、前記導電膜は、前記正負の電極のうち少なくとも平面積の大きい電極の表面に形成されていることが好ましい。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
発光素子と、前記発光素子の電極の表面に分配して設けられた導電膜と、配線パターンを有する支持体と、を有し、前記導電膜は、前記配線パターンと接合しており、前記電極と前記導電膜との接合面積は、前記導電膜と前記配線パターンとの接合面積より大きいことを特徴とする発光装置。
IPC (1件):
FI (2件):
H01L33/00 N
, H01L33/00 E
Fターム (28件):
5F041AA11
, 5F041AA43
, 5F041CA02
, 5F041CA03
, 5F041CA04
, 5F041CA05
, 5F041CA06
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041CA43
, 5F041CA49
, 5F041CA53
, 5F041CA57
, 5F041CA65
, 5F041CA73
, 5F041CA83
, 5F041CA92
, 5F041CA93
, 5F041DA02
, 5F041DA03
, 5F041DA09
, 5F041DA20
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA46
, 5F041DA57
, 5F041DB09
, 5F041EE25
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-121551
出願人:日亜化学工業株式会社
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フリップチップ実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-214646
出願人:シャープ株式会社
-
半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-280784
出願人:松下電器産業株式会社, 松下電子工業株式会社
-
半導体装置の接続方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-291266
出願人:シヤープ株式会社
-
光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-298470
出願人:株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
-
熱電モジュール及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-186853
出願人:京セラ株式会社
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