集積化デバイス及びこれを用いたエンコーダ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊丹勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-023583
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224975
出願日： 1998年02月04日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】配線の低抵抗化と高信頼性化を図った集積化デバイスを用いたエンコーダを提供する。【解決手段】光学式エンコーダは、スケール1と、このスケール1に対して光を照射する光源2と、スケール1に対して所定ギャップをもって光源2と共にスケール1に対して相対移動可能に配置されてスケール1からの透過光又は反射光を変調して受光する受光集積化デバイス3とを有する。受光集積化デバイス3は、ガラス基板4と、この基板4に形成されたTiSi2膜及びこの上に形成されたAu膜の積層膜をパターニングしてなる配線6と、基板4に搭載されて配線6に端子が接続された受光ICチップ5と、基板4に回転塗布されて配線6を保護するSOG膜7とを有する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板と、この絶縁性基板に形成されたチタンシリサイド膜及びこの上に形成された金膜の積層膜をパターニングしてなる配線と、前記絶縁性基板に搭載されて前記配線に端子が接続された回路素子と、前記絶縁性基板に回転塗布されて前記配線を保護する塗布型絶縁膜とを有することを特徴とする集積化デバイス。

IPC (6件)：

H05K 1/09 , G01B 11/00 , H01L 21/28 301 , H01L 21/60 311 , H01L 27/14 , H01L 31/02

FI (6件)：

H05K 1/09 A , G01B 11/00 , H01L 21/28 301 T , H01L 21/60 311 S , H01L 27/14 Z , H01L 31/02 B

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭60-262313
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-101614 出願人：株式会社東芝
光学式エンコーダ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-123248 出願人：株式会社ミツトヨ

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審査官引用 (8件)

特開昭60-262313
特開昭60-262313
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-101614 出願人：株式会社東芝

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