特許

J-GLOBAL ID：200903075284634905

銅配線基板向けレジスト剥離液

発明者： 清水 英貴 ,  松永 裕嗣 ,  大戸 秀 ,  池本 一人
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-338436
公開番号（公開出願番号）：特開2003-140364
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：

【要約】【課題】銅を腐食することなく、レジスト剥離を行うことができるレジスト剥離液を提供すること。【解決手段】アミン、溶剤、強アルカリおよび水を含有するレジスト剥離液。

請求項（抜粋）：

アミン、溶剤、強アルカリおよび水を含有する銅配線基板向けレジスト剥離液。

IPC (2件)：

G03F 7/42 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

G03F 7/42 ,  H01L 21/30 572 B

Fターム (6件)：

2H096AA25 ,  2H096AA26 ,  2H096AA27 ,  2H096AA28 ,  2H096LA03 ,  5F046MA02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• レジスト剥離剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-235926   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• 半導体基板の表面処理方法、半導体装置の製造方法及びそれを行う表面処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-200467   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-234609   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• レジスト剥離剤およびそれを用いた半導体素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-047635   出願人：三菱瓦斯化学株式会社