検査電極を有する配線回路基板及びその形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-050517
公開番号（公開出願番号）：特開平10-246736
出願日： 1997年03月05日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】配線回路基板に確実に保持され、且つ微細ピッチの導通検査に対応できる検査電極を有する配線回路基板及びその形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】導電性を有するベース基板1上にレジスト層2を形成し、レジスト層2に開口部3を形成する。その後、開口部3に電解めっきによって電極4を形成する。さらに、電極4及びレジスト層2a上に絶縁層5を形成する。電極4上の絶縁層5にバイアホール形成孔6を形成し、セミアディティブ工程により電極4とバイア接続された配線回路8を形成し、絶縁層2a及び配線回路8上に絶縁層9を形成した後ベース基板1及びレジスト層2aを除去することにより検査電極10が形成され、本発明の検査電極を有する配線回路基板を作製する。

請求項（抜粋）：

配線回路基板の配線回路に接続された検査電極において、前記検査電極は絶縁層を介して前記配線回路とバイア接続されており、前記配線回路とバイア接続されている前記検査電極の端部が前記絶縁層に埋め込まれていることを特徴とする検査電極を有する配線回路基板。

IPC (3件)：

G01R 1/073 , H01L 21/66 , H05K 3/00

FI (3件)：

G01R 1/073 F , H01L 21/66 B , H05K 3/00 V

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-179760
特開平3-263344
検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-306883 出願人：日東電工株式会社

全件表示

前のページに戻る