特許

J-GLOBAL ID：200903075474494360

レーザー加工装置

発明者： 森數 洋司 ,  能丸 圭司 ,  根岸 克治
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-064867
公開番号（公開出願番号）：特開2006-247674
出願日： 2005年03月09日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：

【課題】 半導体ウエーハ等の被加工物に効率よく細孔を形成することができるレーザー加工装置レーザー加工装置を提供する。【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルを加工送り方向に移動せしめる加工送り手段と、レーザー光線照射手段を加工送り方向(X)と直交する割り出し送り方向(Y)に相対移動せしめる割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置において、加工送り量を検出する加工送り量検出手段と、割り出し送り量を検出する割り出し送り量検出手段と、被加工物に形成する細孔のX,Y座標値を記憶する記憶手段を備え、記憶手段に記憶された細孔のX,Y座標値と加工送り量検出手段および割り出し送り量検出手段からの検出信号に基づいてレーザー光線照射手段を制御する制御手段とを具備している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を加工送り方向(X)に相対的に移動せしめる加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を該加工送り方向(X)と直交する割り出し送り方向(Y)に相対移動せしめる割り出し送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、 該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段との相対的な加工送り量を検出する加工送り量検出手段と、 該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段との相対的な割り出し送り量を検出する割り出し送り量検出手段と、 被加工物に形成する細孔のX,Y座標値を記憶する記憶手段を備え、該記憶手段に記憶された細孔のX,Y座標値と該加工送り量検出手段および該割り出し送り量検出手段からの検出信号に基づいて該レーザー光線照射手段を制御する制御手段と、を具備し、 該制御手段は、該加工送り量検出手段および該割り出し送り量検出手段からの信号に基づいて該記憶手段に記憶された細孔のX,Y座標値が該レーザー光線照射手段の照射位置に達したとき、該レーザー光線照射手段に照射信号を出力する、 ことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/02 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  G05B 19/19

FI (4件)：

B23K26/02 A ,  B23K26/38 330 ,  B23K26/40 ,  G05B19/19 H

Fターム (13件)：

4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA07 ,  4E068CA15 ,  4E068CB03 ,  4E068CC02 ,  4E068DA10 ,  5H269AB03 ,  5H269AB11 ,  5H269BB05 ,  5H269CC01 ,  5H269JJ09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 回路モジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-361692   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (4件)

• レーザー加工方法およびレーザー加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-190103   出願人：株式会社ディスコ
• レーザ加工方法およびレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-163297   出願人：住友重機械工業株式会社
• リニアモータを用いた駆動装置、ビーム加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-226766   出願人：リコーマイクロエレクトロニクス株式会社
• レーザ加工装置、多層プリント配線板の製造装置及び製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-358910   出願人：イビデン株式会社