特許
J-GLOBAL ID：200903075572868112

バーンイン装置

発明者：
上山 明紀

上山 明紀 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (2件)： 西教 圭一郎 ,  杉山 毅至
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-315145
公開番号（公開出願番号）：特開2009-139192
出願日： 2007年12月05日
公開日（公表日）： 2009年06月25日
要約：
【課題】 被試験体の温度調整レスポンスが速く、試験時間の短縮化および省エネルギ化を図ることができ、被試験体の温度を精度よくコントロールすることができることができるバーンイン装置を提供することである。提供する。【解決手段】 恒温プレート206と半導体レーザ素子100とが直接接触させて、恒温プレート206の温度を第1の温度センサ202および第1の温度制御器205によって検出し、この検出した温度に基づいて第1の温度制御器205が恒温プレート206の温度を制御する。またプレート部226と蓋部227とによってプレート部226に保持された半導体レーザ素子100の周囲に形成される閉鎖された空間の温度を、第2の温度センサ208および第2の温度制御器211によって検出し、この検出した温度に基づいて第2の温度制御器211が半導体レーザ素子100を取り巻く気体の温度を制御する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被試験体を保持可能であって、温度の調整が可能な保持部と、 前記保持部の温度を検出する第1の温度検出手段と、 前記第1の温度検出手段によって検出された温度に基づいて前記保持部の温度を制御する第1の温度制御手段と、 前記保持部に保持された前記被試験体の周囲に、前記保持部とともに閉鎖された空間を形成し、前記空間の温度調整が可能な蓋部と、 前記空間の温度を検出する第2の温度検出手段と、 前記第2の温度検出手段によって検出された温度に基づいて前記空間の温度を制御する第2の温度制御手段と、 前記被試験体の特性を測定可能な測定手段とを含むことを特徴とするバーンイン装置。
IPC (4件)：
G01R 31/26 ,  H01S 5/00 ,  G01M 11/00 ,  H01L 21/66
FI (4件)：
G01R31/26 H ,  H01S5/00 ,  G01M11/00 T ,  H01L21/66 H
Fターム (16件)：
2G003AC01 ,  2G003AD03 ,  2G003AH01 ,  2G003AH04 ,  2G003AH05 ,  2G086EE03 ,  4M106AA04 ,  4M106AB10 ,  5F173MB01 ,  5F173ZM05 ,  5F173ZP06 ,  5F173ZP20 ,  5F173ZQ03 ,  5F173ZQ05 ,  5F173ZR02 ,  5F173ZR10
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 実開平7-2933号公報
  • 電子部品試験装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-254803   出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (7件)
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