特許

J-GLOBAL ID：200903075631082667

弾性表面波素子及びその製造方法

発明者： 西原 時弘 ,  内柴 秀磨 ,  伊形 理 ,  佐藤 良夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-305205
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223944
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：

【要約】【課題】 電極の耐電力性を向上させることを課題とする。【解決手段】 弾性表面波素子が、基板上に、Al膜又はAlに少なくとも1種の他の元素が添加されてなる膜からなる第1膜と、Alへの拡散係数がAlの自己拡散係数より大きい金属からなる第2膜とを積層することにより形成された電極を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板上に、Al膜又はAlに少なくとも1種の他の元素が添加されてなる膜からなる第1膜と、Alへの拡散係数がAlの自己拡散係数より大きい金属からなる第2膜とを積層することにより形成された電極を有することを特徴とする弾性表面波素子。

IPC (3件)：

H03H 9/145 ,  C23C 14/14 ,  H03H 3/08

FI (3件)：

H03H 9/145 C ,  C23C 14/14 G ,  H03H 3/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 表面弾性波素子とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-268542   出願人：富士通株式会社
• 弾性表面波素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-140322   出願人：株式会社日立製作所
• 弾性表面波装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-304944   出願人：株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
• 特開平4-288718