一体化光電パッケージおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大貫進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-180384
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084136
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】 LEDアレイおよびVCSELを有する両面光電素子を内蔵した一体化光電パッケージを提供する。【解決手段】一体化光電パッケージは、基板(14)と、この基板の第1主面(13)上に形成された複数の発光素子(LED)(12)と、基板の反対側の第2主面(17)上に形成された少なくとも1つの垂直空洞表面放出レーザ(16)とから成る両面光電素子(10)を含む。取付構造(52)は、両面光電素子(10)を内部主面(57)上に取り付けるように形成され、更に、光電素子(10)のLED(12)及びVCSEL(16)と協同する導電体(54)を有する。ドライバ基板(62)は、取付構造(52)及び両面光電素子(10)とインターフェースする電気接続部を有する。ドライバ基板(62)上に形成された複数の接続パッドを介して、複数のドライバ回路(62)が、取付構造(52)及び両面光電素子(10)に接続されている。

請求項（抜粋）：

一体化光電パッケージであって:基板(14)と、該基板(14)の第1主面(13)上に形成され、協同して完全な画像を発生する発光素子(12)のアレイと、前記基板(14)の反対側の第2主面(17)上に形成された少なくとも1つの垂直空洞表面放出レーザ(VCSEL)(16)とによって構成され、相対する両方向に光を放出可能である両面光電素子(10)から成ることを特徴とする一体化光電パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , H01L 27/15 , H01S 3/18

FI (3件)：

H01L 33/00 H , H01L 27/15 C , H01S 3/18

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体発光素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-136477 出願人：日本板硝子株式会社
集積光電子パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-084526 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-092582 出願人：株式会社日立製作所

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