特許
J-GLOBAL ID：200903075669477274
バンプ付き配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-085918
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261736
出願日： 1997年03月18日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：
【要約】【課題】 体積あるいは高さの揃ったバンプを有してしかも能率よく製造することが可能であり、またバンプの材質によっては、その高さを相当大きく設定しても短絡等の問題を生じないバンプ付き配線基板を提供する。【解決手段】 バンプ付き配線基板は、基板103と、線状又は柱状の長尺バンプ素材50をその長手方向において所定長の柱状物に切断し、その柱状物を基板103の接続面に載置して、それらを該接続面に接合することにより形成された複数の接合バンプとを備える。上記配線基板103においては、バンプ素材50を所定長に切断し、これを基板に載置・接合することによりバンプが形成されるので、バンプ素材50の切断長制御によりバンプの体積あるいは高さのばらつきを小さく抑さえることができ、また、バンプの個数が多い場合でも能率よく製造できる。
請求項（抜粋）：
基板と、線状又は柱状の長尺バンプ素材をその長手方向において所定長に切断した柱状物を前記基板の接続面に載置して、それらを該接続面に接合することにより形成された複数のバンプと、を備えたことを特徴とするバンプ付き配線基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H05K 3/34 505
H01L 23/12 L
, H05K 3/34 505 A
