電子部品搭載用配線基板とその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-325414
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173083
出願日： 1996年12月05日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 ICチップ等の電子部品を表面上に搭載する配線基板に関し、この表面上の電子部品搭載部分を平坦化して電子部品を強固に固着できる配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】ICチップ2を搭載する表面4aを有し、且つ複数のセラミックからなる絶縁層4〜8と、これらの絶縁層4〜8の間に配設されたメタライズ配線12を有し、上記表面4aを有する第1の絶縁層4とこれに隣接する第2の絶縁層5との間に配置され、且つICチップ2搭載部分の直下に位置するメタライズ配線12の少なくとも近傍、配線12の相互間、又は配線12の相互間及び配線12の近傍の何れかに、絶縁部20を埋設した電子部品搭載用配線基板1。この絶縁部20には、各絶縁層4〜8と同種のセラミックを用いることもできる。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載するための表面を有し、且つ複数のセラミックからなる絶縁層と、この絶縁層の間に配設されたメタライズ配線とを有する配線基板であって、上記表面を有する第1の絶縁層とこれに隣接する第2の絶縁層との間に配設され、且つ前記電子部品搭載部分の直下に位置するメタライズ配線の少なくとも近傍、メタライズ配線相互間、又は、メタライズ配線相互間及びメタライズ配線の近傍の何れかに、絶縁部を埋設したことを特徴とする電子部品搭載用配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (3件)：

H01L 23/12 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 H

引用特許：

審査官引用 (11件)

セラミック多層基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-324495 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-048827 出願人：株式会社日立製作所
特開昭60-005597

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