セラミックス基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-338821
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150427
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：

【要約】【課題】セラミックス基板1のエッジ部6における垂直面13が微細な凹凸となり、またグリーンシート3の加工後の金型からの離型性が悪いという問題並びに、金型作成費用あるいはメンテナンス費用が高価となるという問題があった。【解決手段】セラミックス基板1の両主面のエッジ部6にC面部14を備え、その間の端面に厚みの50%以上の垂直面13を有し、該垂直面13における最大高さRmaxの平均値を6μm以下とする。

請求項（抜粋）：

両主面のエッジ部にC面を備え、その間の端面に厚みの50%以上の垂直面を有し、該垂直面における最大高さRmaxの平均値が6μm以下であることを特徴とするセラミックス基板。

IPC (3件)：

B28D 5/00 , B28B 11/14 , H05K 3/00

FI (3件)：

B28D 5/00 Z , B28B 11/14 , H05K 3/00 J

Fターム (11件)：

3C069AA03 , 3C069BA03 , 3C069BC02 , 3C069CA05 , 3C069EA02 , 4G055AA08 , 4G055AC01 , 4G055BA12 , 4G055BB01 , 4G055BB05 , 4G055BB12

引用特許：

審査官引用 (4件)

セラミック基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-165702 出願人：松下電工株式会社
チップ状電子部品用セラミック基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-014813 出願人：京セラ株式会社
セラミックシートおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-012988 出願人：株式会社日本触媒

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