特許
J-GLOBAL ID：200903075730506053

樹脂封止装置及び樹脂封止方法

発明者：
平野 淳二

平野 淳二 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-327654
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133350
出願日： 2001年10月25日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】 マトリクス状に圧縮成形されるキャビティ凹部への樹脂供給量を均一にして封止樹脂の無駄がなく、成形品の成形品質を向上させた樹脂封止装置を提供する。【解決手段】 キャビティ凹部4がマトリクス状に形成されたモールド金型1のパーティング面がリリースフィルム5により覆われ、該リリースフィルム5に覆われたキャビティ凹部4にシート状樹脂6が供給され、半導体チップ7がキャビティ凹部4と同配置のマトリクス状に搭載された回路基板8が搬入されて、モールド金型1によりクランプして圧縮成形される。
請求項（抜粋）：
キャビティ凹部がマトリクス状に形成されたモールド金型のパーティング面がリリースフィルムにより覆われ、該リリースフィルムに覆われたキャビティ凹部にシート状樹脂が供給され、半導体チップが前記キャビティ凹部と同配置のマトリクス状に搭載された被成形品が搬入されて、前記モールド金型によりクランプして圧縮成形されることを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (5件)：
H01L 21/56 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/34 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34
FI (5件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/34 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34
Fターム (22件)：
4F204AC03 ,  4F204AD03 ,  4F204AG03 ,  4F204AH37 ,  4F204AM32 ,  4F204FA01 ,  4F204FA15 ,  4F204FB17 ,  4F204FF01 ,  4F204FF49 ,  4F204FN11 ,  4F204FN12 ,  4F204FN15 ,  4F204FQ38 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA04 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08 ,  5F061DE06
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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