特許
J-GLOBAL ID：200903030208198639

樹脂封止装置

発明者：
青木 邦弘

青木 邦弘 について

, 
宮島 文夫

宮島 文夫 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-348758
公開番号（公開出願番号）：特開2000-167841
出願日： 1998年12月08日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：
【要約】【課題】 成形品の成形品質の向上させると共に、成形品のモールド金型からの離型を容易にした樹脂封止装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ2が搭載された基板3を保持したまま搬送するハンドラー1と、ハンドラー1により搬送された基板3が搭載されるモールド金型7を備え、一方の金型に半導体チップ2を樹脂封止するための液体樹脂14を充填する成形凹部9が形成されたインサートブロック10を備えた樹脂封止部6とを備え、基板3はハンドラー1に保持されたままモールド金型7に搭載され、半導体チップ2を液体樹脂14を充填された成形凹部9に埋没させながら、該成形凹部9を重点的に加熱することにより液体樹脂14を硬化させて樹脂封止を行う。
請求項（抜粋）：
半導体チップが搭載された基板を保持したまま搬送する基板保持手段と、前記基板保持手段により搬送された前記基板が搭載されるモールド金型を備え、一方の金型に前記半導体チップを樹脂封止するための封止樹脂を充填する成形凹部が形成された剥離性金型を備えた樹脂封止手段とを備え、前記基板は前記基板保持手段に保持されたまま前記モールド金型に搭載され、前記半導体チップを封止樹脂を充填された成形凹部に埋没させながら、該成形凹部を重点的に加熱することにより前記封止樹脂を硬化させて樹脂封止を行うことを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (6件)：
B29C 33/02 ,  B29C 33/62 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29K 27:18 ,  B29L 31:34
FI (4件)：
B29C 33/02 ,  B29C 33/62 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T
Fターム (42件)：
4F202AD03 ,  4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AH37 ,  4F202AJ03 ,  4F202AJ09 ,  4F202AJ12 ,  4F202AK09 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB20 ,  4F202CM26 ,  4F202CM73 ,  4F202CN01 ,  4F202CN18 ,  4F202CN21 ,  4F202CQ01 ,  4F206AD03 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206AJ03 ,  4F206AJ09 ,  4F206AJ12 ,  4F206AK09 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB20 ,  4F206JF05 ,  4F206JF23 ,  4F206JL02 ,  4F206JN43 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA16 ,  5F061DB02
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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