特許
J-GLOBAL ID：200903075819828925
両面発光LEDパッケージ
出願人/特許権者：
株式会社シチズン電子
株式会社シチズン電子 について
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-024811
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229603
出願日： 2002年01月31日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：
【要約】【課題】 現状LEDパッケージでは光の指向特性上使用個数が多くなる。【解決手段】 回路基板2の表面と裏面とが対称になるように、基板の四隅に有底ホール3と、略中央部に反射カップ5を形成し、有底ホール3に電極端子6を形成し、反射カップ5を含み回路基板2の平面を二分するように電極パターン7a、7bを形成する。電極パターン7a、7bを跨ぐように、反射カップ5の底面5aにLEDチップ4を実装し、反射カップ5内に透明樹脂又は蛍光剤を混入した透光性樹脂8を充填する。回路基板2の表面と裏面とが電気的に分離されるので、表面と裏面に所望の異なる種類のLEDチップが実装できる。この両面発光LEDパッケージ1を携帯電話のLCD部とキースイッチ部の間に配設することによりLEDパッケージの個数を大幅に低減できコストダウンになる。蛍光剤で波長変換し色調を変えることができる。
請求項（抜粋）：
略四角形状をした絶縁性を有する回路基板の表面と裏面とが対称になるように、前記回路基板の四隅に有底ホールと、回路基板の略中央部にLEDチップを収納する反射カップを形成し、前記有底ホールにLED実装時の電極端子を形成すると共に、前記反射カップを含み回路基板の平面を二分するように電極パターンを形成し、前記反射カップの底面に前記電極パターンを跨ぐようにLEDチップをフリップチップ実装し、前記反射カップ内に透光性樹脂を充填し、前記回路基板の表面と裏面とを電気的に分離することにより、前記回路基板の表面と裏面の両面から光を発光させることを特徴とする両面発光LEDパッケージ。
Fターム (10件)：
5F041AA42
, 5F041DA09
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA36
, 5F041DA43
, 5F041DA46
, 5F041DA92
, 5F041DB03
, 5F041FF11
引用特許：
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