特許
J-GLOBAL ID：200903075881510362

発光素子実装用サブマウント及び発光素子パッケージ

発明者：
チル キュン パーク

チル キュン パーク について

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キ チャン ソン

キ チャン ソン について

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ギュン ホ キム

ギュン ホ キム について

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ユウ ホ ウォン

ユウ ホ ウォン について


出願人/特許権者：
エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド

エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド について

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エルジー イノテック カンパニー リミテッド

エルジー イノテック カンパニー リミテッド について


代理人 (2件)： 山田 行一 ,  野田 雅一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-327387
公開番号（公開出願番号）：特開2008-016797
出願日： 2006年12月04日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：
【課題】発光素子から均一な照度の光を放出させ、この発光素子を用いて均一な明るさを持たせる発光素子実装用サブマウント及び発光素子パッケージを提供する。を提供する。【解決手段】発光素子装着部に貫通ホールが形成されたパッケージボディーと、該パッケージボディーに形成された電極と、前記パッケージボディーの上側面の電極上に形成された反射膜と、を含んで発光素子パッケージを構成する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
発光素子パッケージにおいて、 発光素子装着部に貫通ホールが形成されたパッケージボディーと、 前記パッケージボディーに形成された電極と、 前記パッケージボディーの上側面の電極上に形成された反射膜と、を含んで構成されることを特徴とする発光素子パッケージ。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (16件)：
5F041AA05 ,  5F041BB25 ,  5F041DA04 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA32 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA42 ,  5F041DA44 ,  5F041DA82 ,  5F041DA83 ,  5F041DB08 ,  5F041FF06
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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