電気めっきはんだ端子およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：合田潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-141864
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018205
出願日： 1995年06月08日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】改良型はんだ端子用の方法および構造を提供すること。【構成】改良型はんだ端子は、下層の金属接着層と、接着層の上面上のCrCu中間層と、CrCu層およびはんだ上部層の上のはんだボンディング層とからなる。接着層はTiWまたはTiNである。改良型金属端子を製造する方法は、金属接着層を付着し、接着層の上にCrCu層を付着し、その上にはんだボンディング材の層を付着し、その上の選択領域にはんだ層を形成し、はんだ領域をマスクとして使って下側にある諸層をエッチングすることからなる。

請求項（抜粋）：

少なくとも1個の導電性部材を含み、絶縁体で分離された複数の電気接点を有する、基板上の改良型はんだ端子であって、前記導電性部材に対して選択的な処理を使ってエッチング可能な、金属接着層と、前記金属接着層の上にあり、これと接触するCrCu合金層と、前記CrCu合金層の上にあり、これと接触するはんだ接合金属層と、前記はんだ接合金属層の上にあり、これと接触するはんだ層とを備え、前記金属接着層をエッチングする処理によって前記CrCu合金層も選択的にエッチングがされることを特徴とする、改良型はんだ端子。

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭61-206235
特開平4-333392
金属接合構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-210089 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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