特許
J-GLOBAL ID：200903075906499334
射出成形用組成物およびその製造方法、並びに得られる射出成形体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-328414
公開番号（公開出願番号）：特開2009-152354
出願日： 2007年12月20日
公開日（公表日）： 2009年07月09日
要約：
【課題】希土類遷移金属合金粉末をフィラーとする成形性に優れた希土類射出成形ボンド磁石用組成物、その製造方法、得られる射出成形体の提供。【解決手段】希土類元素と遷移金属とを含有する希土類遷移金属合金粉末(A)、PPS樹脂(B)、及び重金属不活性化剤(C)を含有する射出成形用組成物であって、射出成形用組成物中のPPS樹脂(B)の結晶化温度Tc2βが170〜220°Cであり、しかも射出成形用組成物をノズル温度230〜310°Cで射出成形した後の成形体中のPPS樹脂(B)の結晶化温度Tc2γも170〜220°Cである組成物;希土類遷移金属合金粉末(A)に、PPS樹脂(B)を混合し、先ず、この混合物を280〜360°Cの温度に加熱して、混練トルクが徐々に低下するように混練を続け、PPS樹脂(B)の結晶化温度Tc2αが170〜220°Cとなった状態で、この混練物に重金属不活性化剤(C)を添加して、引き続き、230〜360°Cの温度に加熱し、さらに混練することで、PPS樹脂(B)の結晶化温度Tc2βを170〜220°Cに維持する組成物の製造方法など。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
希土類元素と遷移金属とを含有する希土類遷移金属合金粉末(A)、ポリフェニレンサルファイド樹脂(B)、及び重金属不活性化剤(C)を含有する射出成形用組成物であって、
射出成形用組成物中のポリフェニレンサルファイド樹脂(B)の結晶化温度Tc2βが170〜220°Cであり、しかも射出成形用組成物をノズル温度230〜310°Cで射出成形した後の成形体中のポリフェニレンサルファイド樹脂(B)の結晶化温度Tc2γも170〜220°Cであることを特徴とする射出成形用組成物。
IPC (4件)：
H01F 1/08
, B22F 3/00
, B22F 3/02
, H01F 41/02
H01F1/08 A
, B22F3/00 C
, B22F3/02 M
, B22F3/02 S
, H01F41/02 G
4K018BA05
, 4K018BA18
, 4K018BC28
, 4K018BC29
, 4K018BD01
, 4K018CA08
, 4K018CA30
, 4K018GA04
, 4K018KA46
, 5E040AA03
, 5E040BB01
, 5E040BB03
, 5E040CA01
, 5E040NN18
, 5E062CD05
, 5E062CE02
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (5件)
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