特許
J-GLOBAL ID：200903075940320408

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
星加 典久

星加 典久 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-050793
公開番号（公開出願番号）：特開2002-249549
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：
【要約】【課題】 金型汚れが少なく、成形性、離型性、耐湿性及び耐半田クラック性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラ置換ホスホニウム(P)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)の共役塩基との分子会合体(M)であって、該共役塩基が前記1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)酸化マイクロクリスタリンワックスのウレタン化物と酸化ポリエチレンワックスのウレタン化物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)、一般式(2)、或いはテトラ置換ホスホニウム(P)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)の共役塩基との分子会合体(M)であって、該共役塩基が前記1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤から選ばれる1種以上の硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)酸化マイクロクリスタリンワックスのウレタン化物と酸化ポリエチレンワックスのウレタン化物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】(ただし、式中、X1、X2、X3、及びX4は、芳香環もしくは複素環を有する1価の有機酸又は1価の脂肪族基であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。Y1、Y2、Y3、及びY4は、芳香環もしくは複素環を有する1価の有機酸又は1価の脂肪族基であって、それらのうち少なくとも1個は、分子外に放出しうるプロトンを少なくとも1個有するプロトン供与体がプロトンを1個放出してなる基であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。)
IPC (6件)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 91:06
FI (6件)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 ,  C08L 91:06 ,  H01L 23/30 R
Fターム (42件)：
4J002AE033 ,  4J002CC03X ,  4J002CC10X ,  4J002CC12X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002GQ03 ,  4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB10 ,  4J036FB20 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036GA29 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05
引用特許：
審査官引用 (3件)

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