特許
J-GLOBAL ID：200903076045024301

集積回路装置

発明者：
島田 義一

島田 義一 について

, 
持田 博雄

持田 博雄 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-274351
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083925
出願日： 2000年09月11日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】 小型化を促進するとともに、高周波信号を取り扱う場合にインダクタンス成分に起因して発生する誤動作を低減したチップ・オン・チップ構造の集積回路装置を提供する。【解決手段】 チップ・オン・チップ構造の小さい方のICチップ2が収まる程度の貫通穴5を基板4に形成しておき、ICチップ2が貫通穴5に納まるようにチップ・オン・チップ構造の大きい方のICチップ1を基板4に実装する。
請求項（抜粋）：
第1のICチップ、第2のICチップ、及び、該第2のICチップが収まる程度の穴が形成された基板を有し、前記第1のICチップと前記第2のICチップとを接合させることにより電気的に接続しているとともに、前記第2のICチップが前記基板の前記穴に収まるように前記第1のICチップが前記基板に実装されていることを特徴とする集積回路装置。
IPC (5件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L 23/02 J ,  H01L 25/08 B ,  H01L 23/12 F
引用特許：
出願人引用 (9件)
  • 特開昭61-259533
  • 特開昭61-005549
  • 回路基板のシールド装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-057029   出願人：株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
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審査官引用 (9件)
  • 特開昭61-259533
  • 特開昭61-005549
  • 回路基板のシールド装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-057029   出願人：株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
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