回路基板のシールド装置

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-057029
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255992
出願日： 1995年03月16日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】金属キャップを用いることなく、シールド効果に優れた回路基板のシールドが実現できる。【構成】開口部11を有する回路基板14の片面は、開口部11を含めて基準電位層15を形成する。半導体チップ等の電子部品16をバンプ18を用い回路基板14と電気的に接続する。接続ランド20に、電子部品16より小さい形状を有する電子部品21をバンプ23を用い開口部11に挿入された状態で接続する。バンプ18の周辺は樹脂24を用い、封止する。電子部品21が配置された回路基板14の部分は、回路基板14に形成された基準電位層15とほぼ全体または少なくとも裏面全面が導電材料から成る半導体チップにより挟まれるため、金属ケースなどのシールド部材を用いることなく十分なシールド効果を得ることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に回路パターンを固着して形成した回路基板と、前記回路基板に電気的に接続された、電波吸収または電波反射を行うためのシールド部材を有する第1の電子部品と、前記回路基板または該回路基板の近傍に形成された電波吸収または電波反射を行うためのシールド層と、前記第1の電子部品と前記回路基板または該回路基板の近傍に形成されたシールド層の間に配置された第2の電子部品とからなることを特徴とする回路基板のシールド装置。

引用特許：

出願人引用 (10件)

特開平2-125643
ベアチツプLSIの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-266596 出願人：富士通株式会社
混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-246692 出願人：日本電気株式会社

全件表示

審査官引用 (4件)

混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-246692 出願人：日本電気株式会社
特開平2-125643
ベアチツプLSIの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-266596 出願人：富士通株式会社

全件表示

前のページに戻る