特許

J-GLOBAL ID：200903076047497142

薄膜コンデンサ及び薄膜電子部品とその製造方法

発明者： 生田目 俊秀 ,  荻野 雅彦 ,  元脇 成久 ,  綿引 誠次 ,  佐藤 俊也 ,  赤嶺 均 ,  福本 英士 ,  古川 陽子
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-076998
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280261
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】本発明では、小型・高容量な薄膜コンデンサ及び低損失なLCRフィルタである受動素子内蔵電子部品、及び前記LCRフィルタを搭載した小型・低コストの高周波対応モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基板上に、誘電体膜の積層方向の両面を電極で挟んだ誘電体層を、複数層形成した薄膜コンデンサであって、前記誘電体層が無機誘電体層と有機誘電体層で構成されている薄膜コンデンサ及び薄膜電子部品とその製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に、誘電体膜の積層方向の両面を電極で挟んだ誘電体層を、複数層形成した薄膜コンデンサであって、前記誘電体層が無機誘電体層と有機誘電体層で構成されていることを特徴とする薄膜コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/33 ,  H01G 4/20 ,  H01G 4/38 ,  H01G 4/40

FI (4件)：

H01G 4/20 ,  H01G 4/06 102 ,  H01G 4/38 A ,  H01G 4/40 321 A

Fターム (11件)：

5E082AB03 ,  5E082CC03 ,  5E082CC13 ,  5E082DD02 ,  5E082DD07 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG03 ,  5E082FG42 ,  5E082LL15

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 半導体デバイスパッケージングシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-240026   出願人：沖電気工業株式会社
• マルチチップモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-126299   出願人：富士通株式会社
• 特開昭64-059953
  
• 特開昭63-098115
  
• 薄膜構成体とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-139152   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体デバイスパッケージングシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-240026   出願人：沖電気工業株式会社
• マルチチップモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-126299   出願人：富士通株式会社