特許
J-GLOBAL ID：200903076061344758
電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-240856
公開番号（公開出願番号）：特開2008-066416
出願日： 2006年09月05日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：
【課題】配線ピッチ35μm以下の配線を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】上記課題を解決するために、接着面側表面粗さ(Rzjis)が2.5μm以下である導体箔とベースフィルムとを張合わせた構成であって、当該導体箔のレジスト面側の表面粗さ(Rzjis)が1.0μm以下であるフレキシブル導体箔張積層板を配線形成用材料として用いて電子部品実装用フィルムキャリアテープを作成する。このフレキシブル導体箔張積層板には、接着面側表面粗さ(Rzjis)が2.5μm以下であって析出面側表面粗さ(Rzjis)が1.5μm以下である光沢面処理電解銅箔を用いたフレキシブル銅張り積層板の銅箔層を必要に応じて元の厚さの1/2以上を残してハーフエッチング加工して用いることもできる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
導体箔とベースフィルムとで構成されているフレキシブル導体箔張積層板を用いて得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、
当該導体箔のベースフィルムとの接着面側の表面粗さ(Rzjis)が2.5μm以下であり且つレジスト面側の表面粗さ(Rzjis)が1.0μm以下であることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F044MM03
, 5F044MM22
, 5F044MM48
