特許
J-GLOBAL ID：200903076084440665
積層チップ電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-197805
公開番号（公開出願番号）：特開2001-023845
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 仮積層体を弾性体型に入れてCIP処理を行うことで、積層体の変形を最小限に抑え、工程歩留まりを向上させ、製品の品質をあげる。【解決手段】 導体パターン印刷後のセラミックグリーンシートを仮積層した仮積層体20が入る挿入凹部33を有し、該凹部33の開口寸法が前記仮積層体20の平面形状に合致乃至僅かに大きく、該凹部33の側壁面33aが底面に垂直で前記仮積層体20の厚み以上の高さである弾性体型としてのゴム型30を用い、前記凹部33内に前記仮積層体20を配置して、CIP処理装置50で加圧して前記仮積層体を積層圧着する。
請求項（抜粋）：
セラミックグリーンシートに導体パターンを印刷して積層する積層チップ電子部品の製造方法において、導体パターン印刷後のセラミックグリーンシートを仮積層した仮積層体が入る挿入凹部を有し、該凹部の開口寸法が前記仮積層体の平面形状に合致乃至僅かに大きく、該凹部の側壁面が底面に垂直で前記仮積層体の厚み以上の高さである弾性体型を用い、前記凹部内に前記仮積層体を配置して、静水圧プレスで加圧して前記仮積層体を積層圧着することを特徴とする積層チップ電子部品の製造方法。
Fターム (2件)：
引用特許：
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